HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB е плоча со печатено коло со релативно висока густина на линија која користи микро-слепи и скриени технологии. HDI PCB има коло со внатрешен слој и коло со надворешен слој, а потоа користи дупчење, обложување низ дупки и други процеси за да се реализира внатрешното поврзување на секој слој на колото.
HDI PCB обично се произведува со метод на ламиниране, колку повеќе пати на ламиниране, толку е повисок техничкиот квалитет на HDI PCB. Обичните HDI PCB главно се склопуваат еднократно, високотехнолошкиот HDI PCB користи две или повеќе технологии за склопување и усвојува напредни HDI PCB технологии како што се редење, галванизација и директно ласерско дупчење.
Кога густината на HDI PCB надминува осумслојна плоча, трошоците за производство на HDI PCB ќе бидат пониски од традиционалниот и сложен процес на ламинирање. HDI PCB промовира употреба на напредна технологија за пакување, а неговите електрични перформанси и точноста на сигналот се повисоки од традиционалните ПХБ. Покрај тоа, HDI PCB ги има најдобрите подобрувања за пречки со висока фреквенција, пречки со електромагнетни бранови, електростатско празнење, топлинска спроводливост итн.
Електронските производи постојано се развиваат кон висока густина и висока прецизност. Таканареченото „високо“ не само што ги подобрува перформансите на машината, туку и ја намалува големината на машината. Технологијата за интеграција со висока густина (HDI) овозможува поголема минијатуризација на дизајнот на крајниот производ додека ги исполнува повисоките стандарди за перформанси и ефикасност на електрониката. Во моментов, многу популарни електронски производи како што се мобилни телефони, дигитални (фото) камери, лаптопи, автомобилска електроника итн. користат HDI PCB. Со ажурирањето на електронските производи и побарувачката на пазарот, развојот на HDI PCB ќе биде многу брз.

HDI PCB е печатено коло за интерконекција со висока густина. Плочите покриени со слепи отвори и потоа преработени се HDI печатени плочки. Поделен е на таблички од прв ред, втор ред, трет ред, четврти и петти ред. Нарачајте HDI табла. На пример, матичната плоча на iPhone 6 е HDI плоча од 5-ти ред

HDI плочата има 10 слоеви и 8 слоеви, а густите периферни слоеви се како мрежа. Внатрешната структура на HDI плочата користи 3D графика за прикажување на внатрешната структура на колото на плочата на различни ламинирани структури.

HDI PCB производите имаат широк опсег на апликации и не се користат во конвенционални производи. Тие се користат само во специјални висококвалитетни производи и кола за кои е потребна прецизност, како што се: потрошувачка електроника, паметен дом, 5G комуникации, авијација, GPS навигација, медицинска, индустриска контрола, автомобилска, полупроводничка, автомобилска индустрија.

Може да го зголеми просторот за жици, а малиот простор носи тесни линии, што ја сфаќа супериорноста на интелигенцијата на производот во побарувачката на луѓето за извонредни производи.

П1: Кои се барањата на таблата за производство на HDI PCB?
A1: Ние сме професионален производител на HDI PCB. Имаме долгогодишно искуство во производство на ПХБ. Ние го проверуваме квалитетот на дојдовните материјали слој по слој за да обезбедиме квалитет на производот. Имаме долгорочни кооперативни добавувачи на брендови како што се Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Процесот на производство строго го контролира секој процес и е во согласност со меѓународните стандарди за системот за квалитет на ПХБ.
П2: Можете ли да ги наведете материјалите за производство на ПХБ?
А2: Да, имаме долгорочна соработка со многу добавувачи на ламинат обложени со бакар и можеме да контактираме со материјалите што ги барате.
П3: Која е погрешната дупка во HDI плочата? Зошто да се скрши?
А3: Тоа значи дека двата слоја механички дупки се погрешно порамнети. Бидејќи бакарното обложување не е завршено, внатрешната страна на дупката е празна, така што не е можно да се пробие дупка директно во неа.