СМТ собрание

Можете да бидете сигурни дека ќе купите Jiubao SMT собрание од нашата фабрика. Како што нашите животи стануваат се повеќе и повеќе неразделни од електронските производи, широката употреба на електронски производи доведе се повеќе и повеќе компании да се приклучуваат на индустријата за електронски производи. За да се направат електронски производи, обработката на SMT чипови пред сè е неразделна.

Површинска монтирана технологија наречена SMT.
SMT лепенката е всушност серија на обработка базирана на ПХБ.
SMT е технологија за површинско монтирање, која е популарна технологија и процес во индустријата за електронско склопување. SMT лепенката е базирана на ПХБ. Прво, пастата за лемење од материјалот за лемење SMT се печати на перничињата на голата плоча на ПХБ. Потоа, се користи машината за поставување. Електронските компоненти се монтираат на перничињата на голата ПХБ плоча, а потоа плочата за ПХБ се испраќа на повторно лемење за лемење. SMT лепенката е да ги монтира електронските компоненти на голата ПХБ плоча преку низа процеси.

Електронските производи бараат минијатуризација, мала големина, висока густина на склопување и мала тежина. Волуменот и тежината на SMD компонентите се само околу 1/10 од оние на традиционалните plug-in компоненти. Општо земено, откако ќе се користи SMT, обемот на електронски производи се намалува за 40%~60%, а тежината се намалува за 60%~80%. Претходно користените перфорирани елементи за вметнување не можат да се намалат. Функциите на електронските производи треба да бидат целосни, а употребените интегрирани кола (IC) немаат перфорирани компоненти, особено големи и високо интегрирани ИЦ, а треба да се користи технологија за површинско монтирање. Масовно производство на производи, автоматизација на производството, фабриката мора да произведува висококвалитетни производи по ниска цена и висок принос за да ги задоволи потребите на клиентите и да ја зајакне конкурентноста на пазарот, развојот на електронски компоненти, развојот на интегрирани кола (IC) и повеќекратните апликации на полупроводнички материјали. Револуцијата во електронската технологија е императив, JBPCB е во согласност со меѓународниот тренд на електронски производи, од PCB до PCBA производител на едношалтерски услуги за набавки.

Висока сигурност и силна антивибрациона способност. Стапката на дефект на залемениот зглоб е мала. Добри карактеристики со висока фреквенција. Електромагнетните и радиофреквентните пречки се намалени.
Лесно е да се реализира автоматизација и да се подобри ефикасноста на производството. Намалете ги трошоците за 30% до 50%. Заштедете материјал, енергија, опрема, работна сила, време итн.

Процесот на SMT лепенка е поделен на: печатење на паста за лемење, SMT лепенка, средна инспекција, лемење со проток, проверка по печка, тестирање на перформансите и преработка. Следното е споделено од JBPCB во детали.

1. Печатење на паста за лемење со печатач за паста за лемење: неговата функција е да истече паста за лемење или да закрпи лепак на влошките на ПХБ за да се подготви за лемење на компонентите. Опремата што се користи е машина за печатење паста за лемење, која се наоѓа во првите редови на производната линија SMT.
2. Користете дозер за лепило за издавање лепак кога користите двострана лепенка: тој капе лепак на фиксната положба на ПХБ, а неговата главна функција е да ги фиксира компонентите на плочата за ПХБ. Употребената опрема е диспензерот за лепак, кој се наоѓа на предниот крај на производната линија SMT или зад опремата за инспекција.
3. Користете машина за поставување за да ги монтирате компонентите: нејзината функција е прецизно да ги монтира компонентите поставени на површината на фиксната положба на ПХБ. Опремата што се користи е машина за поставување, која се наоѓа позади машината за печатење на екран во производната линија SMT.
4. Стврднување на лепилото за лепенка: неговата функција е да го стопи лепилото за лепенка, така што компонентите поставени на површината и плочата за ПХБ се цврсто врзани заедно. Опремата што се користи е печка за зацврстување или лемење со рефлуор, која се наоѓа зад машината за поставување во производната линија SMT.
5. Повторно лемење: Неговата функција е да ја топи пастата за лемење, така што компонентите за површинска монтажа и плочата за ПХБ се цврсто врзани заедно. Опремата што се користи е рерна за преточување, која се наоѓа зад машината за поставување во производната линија SMT.
6. Чистење на повторно лемената ПХБ: неговата функција е да ги отстрани остатоците од лемењето како што е флуксот што се штетни за човечкото тело на склопената плоча на ПХБ. Опремата што се користи е машина за перење, локацијата можеби не е фиксна, може да е онлајн или не.
7. Инспекција: Неговата функција е да го проверува квалитетот на заварувањето и квалитетот на склопувањето на собраната плоча на ПХБ. Опремата што се користи вклучува лупа, микроскоп, тестер во линија (ИКТ), тестер за летање сонда, автоматска оптичка инспекција (AOI), систем за инспекција со X-RAY, функционален тестер итн. Локацијата може да се конфигурира на соодветно место на производна линија според потребите на инспекцискиот надзор.
8. Rework: Неговата функција е да ја преработи плочата за PCB што го открила дефектот. Алатките што се користат се рачка за лемење, станица за преработка итн. Конфигуриран каде било во производната линија.

Трите главни чекори во процесот на SMT се печатење на паста за лемење, поставување на компоненти и лемење со рефлуор.
Кога печатите паста за лемење, прво проверете дали параметрите на машината за печатење паста за лемење се правилно поставени. Пастата за лемење на таблата треба да биде на перничињата за лемење, без разлика дали е поставена висината на пастата за лемење или во форма на „трапез“, а рабовите на пастата за лемење не треба да имаат заоблени агли или да пропаѓа во облик на куп; но дозволени се некои форми на врвови предизвикани од влечење паста за лемење кога челичната плоча е откачена. Ако пастата за лемење не е рамномерно распоредена, потребно е да се провери дали пастата за лемење на стругалката е недоволна или нерамномерно распоредена. Проверете ја и испечатената челична плоча и другите параметри. Конечно, пастата за лемење треба да биде сјајна или влажна под микроскоп наместо сува.
Поставување на компоненти Пред да ги поставите компонентите на првата плоча со паста за лемење, прво треба да потврдите дали багажникот за материјали е правилно поставен, дали компонентите се точни и дали машината е во правилна положба. По завршувањето на првата табла, треба детално да се провери дали секој дел е правилно поставен и лесно притиснат во центарот на пастата за лемење, наместо само да се „постави“ на врвот на пастата за лемење. Ако можете да видите дека пастата за лемење е малку вдлабната под микроскопот, тоа значи дека поставувањето е точно. Ова го спречува „лизгањето“ на компонентата при повторното полнење. Треба повторно да потврдите дали површината на пастата за лемење е сè уште влажна? Ако плочата е печатена со паста за лемење долго време, пастата за лемење ќе изгледа како да има сува и испукана површина. Ваквите пасти за лемење можат да создадат „спојки за лемење со колофон“ (RSJ) кои не можат да се проверат освен откако ќе поминат низ рерната за повторно полнење. Овој тип на спој за лемење од колофон обично се наоѓа во процесот на склопување на пропустливата дупка (Through Hole), која создава тенок проѕирен слој од колофон помеѓу компонентата и подлогата и го блокира секој електричен пренос. Последна втора проверка l Дали сите компоненти на BOM (Бил за материјали) се конзистентни со компонентите на таблата? l Дали сите позитивни и негативни чувствителни компоненти како што се диоди, танталови кондензатори и IC компоненти се поставени во правилна насока?

Рерна за рефлурање: штом ќе се постави кривата на температурата на преточување (односно, многу табли се однапред измерени со термопарови и ќе се утврди дека нема дефект), само кога има голема промена во количината или се појави голем дефект. , линијата за прилагодување на профилот за преточување. Таканаречениот „совршен“ спој за лемење значи дека изгледот е светол и мазен, а има и целосна облога за лемење околу иглата. Некои оксиди измешани со остатоци од колофон може да се видат и во близина на споеви за лемење, што покажува дека флуксот има функција за чистење. Овој оксид е нормален и обично се одвојува од ПХБ, но исто така е поверојатно да се откачи од пиновите на компонентата поради ефектот на чистење на флуксот, што исто така покажува дека компонентата можеби била складирана одреден временски период. Долго време, дури и подолго од ПХБ. Старата или нецелосно измешаната паста за лемење може да произведе мали топчиња за лемење поради лошо заварување со перничиња за лемење или иглички на компонентите (Забелешка: малите топчиња за лемење може да се должат и на дефекти во процесот, како што се има влага во пастата за лемење или зелената боја (маска за лемење) е дефектен). Сепак, лошата состојба на заварувањето може да се должи и на лошото управување, така што некои штици биле допрени од рацете на персоналот, а маснотиите на рацете остануваат на влошките за да предизвикаат дефект. Се разбира, овој феномен може да биде предизвикан и од премногу тенко лимени облоги на перничињата за лемење или стапалата на компонентите. Конечно, кај инспекторот, малку сив спој за лемење може да биде предизвикан од премногу стара паста за лемење, премногу ниска температура на повторното течење, прекратко време на преточување или неправилно поставен профил за повторно точење или повторно точење Печката за заварување не функционира. Малите топчиња за лемење може да се поради тоа што плочата не е печена или е печена предолго, или компонентата е премногу топла или компонентата е поставена. Пред да влезе во рерната за преточување, некој ја намести компонентата и ја исцеди пастата за лемење. предизвикани од надворешните влошки.
JB PCB-----едношалтерски кинески производител на склопови за PCB&PCB, од брзо создавање прототипови до масовно производство, услугите вклучуваат: дизајн на ПХБ + производство на ПХБ + набавка на компоненти + склопување на SMT + склопување со приклучок + склопување на BGA + склопување на кабел + Тестирање на функција . Обезбедуваме 100% оригинални и нови компоненти, никогаш не користете неисправни или рециклирани делови.
Квалитетот на производот е загарантиран. Целосно усогласен со системот за управување со квалитет ISO 9001 и сертификатот IATF16949, 100% целосно тестиран пред испораката.
Целиот процес на производство на JBPCB строго спроведува 8 процедури за инспекција, а стапката на дефекти на производите за склопување на ПХБ е <0,2%. Нашиот фабрички директор има повеќе од 30 години искуство во управување со фабриката за PCBA. Работел во многу познати фабрики и совладувал различни напредни методи на управување. Тимот за управување со фабриката предводен од него може разумно да организира производство, флексибилно да распределува работници, лесно да се справи со различни ненормални производствени ситуации и итни случаи и да обезбеди непречен напредок на производството.
Обезбедуваме 100% оригинални и сосема нови компоненти и никогаш не користиме неисправни или рециклирани делови.
JB PCB е длабоко вклучен во индустријата за ПХБ повеќе од 12 години од 2010 година и има богато производствено знаење и искуство за да го идентификува квалитетот на ПХБ плочите. Тие имаат свои фабрики за PCB и PCBA соодветно, а нивните фабрики се светски познати даватели на едношалтерско собрание на PCB&PCBA во однос на индустриските ресурси.
Затоа, клиентите можат заедно да купат PCB плочи и PCBA од нас за да ги намалат вкупните трошоци за набавка и да го скратат целокупниот циклус на набавки.

П1: Дали сте снабдувач на склопување на SMT PCB?
Да, ние сме производител на склопови на SMT PCB, имаме напредни SMT машини, добредојдовте да ја посетите нашата фабрика во Кина.
П2: Можеме ли да купиме PCB компоненти според нашите барања?
Да.
П3: Може ли да испорачам од дизајн на ПХБ до ПХБА?
Да, имаме професионални инженери од дизајн на ПХБ, производство на ПХБ до услуги за склопување на ПХБА. Има професионални инженери за поврзување.