Причини и превентивни мерки и решенија

Феноменот на меурчиња од ПХБ бакар не е невообичаен во електронската индустрија и ќе донесе потенцијални ризици за квалитетот и доверливоста на производот. Општо земено, основната причина за појавата на бакарни меури е недоволното поврзување помеѓу подлогата и бакарниот слој, што лесно се олупи по загревањето. Сепак, постојат многу причини за недоволно врзување. Оваа статија длабоко ќе ги истражи причините, мерките за превенција и решенијата заПХБбакарни меури за да им помогне на читателите да ја разберат природата на овој проблем и да преземат ефективни решенија.

Прво, ПХБ одбор бакар кожата меурчиња причина

Внатрешни фактори

(1) Дефекти на дизајнот на колото: неразумниот дизајн на колото може да доведе до нерамномерна распределба на струјата и локално зголемување на температурата, со што ќе предизвика појава на бакарни меури. На пример, факторите како што се ширината на линијата, растојанието помеѓу линиите и отворот не се целосно земени во предвид во дизајнот, што резултира со прекумерна топлина генерирана за време на тековниот процес на пренос.

(2) Лош квалитет на плочата: Квалитетот на ПХБ плочата не ги задоволува барањата, како што се недоволна адхезија на бакарната фолија и нестабилна изведба на материјалот на изолациониот слој, што ќе предизвика бакарната фолија да се олупи од подлогата и да се формира меурчиња.

надворешни фактори

(1) Фактори на животната средина: влажноста на воздухот или лошата вентилација, исто така, ќе предизвикаат меурчиња од бакар, како што се ПХБ плочите складирани во влажна средина или производствениот процес, влагата ќе навлезе помеѓу бакарот и подлогата, така што бакарот ќе пукне. Понатаму, лошата вентилација за време на производствениот процес може да доведе до акумулација на топлина и да го забрза формирањето на бакарни меури.

(2) Температура на обработка: за време на производствениот процес, ако температурата на преработка е премногу висока или премногу ниска, површината наПХБќе биде во неизолирана состојба, што резултира со генерирање на оксиди и формирање на меурчиња кога струјата тече низ нив. Нерамномерното загревање исто така може да предизвика деформирање на површината на ПХБ, со што се формираат меурчиња.

(3) Има туѓи предмети на површината: Првиот тип е масло, вода итн. на бакарниот лим, што ќе ја направи површината на ПХБ неизолирана, предизвикувајќи оксидите да формираат меурчиња кога тече низ струјата; вториот тип се меурчиња на површината на бакарниот лист, што исто така ќе предизвика меурчиња на бакарниот лист; третиот тип се пукнатини на површината на бакарниот лим, што исто така ќе предизвика меурчиња на бакарниот лим.

(4) Процесни фактори: во процесот на производство, може да ја зголеми грубоста на отворот бакар, исто така може да биде контаминиран со туѓа материја, може да има истекување на отворот на подлогата и така натаму.

(5) Тековен фактор: Нерамна густина на струја за време на позлата: Нерамна густина на струјата може да доведе до прекумерна брзина на позлата и меурчиња во одредени области. Ова може да биде предизвикано од нерамномерен проток на електролит, неразумна форма на електродата или нерамномерна распределба на струјата;

(6) Несоодветен однос на катодата и анодата: во процесот на галванизација, односот и површината на катодата и анодата треба да бидат соодветни. Ако односот катода-анода не е соодветен, на пример, површината на анодата е премала, густината на струјата ќе биде преголема, што лесно ќе предизвика појава на клокотот.

2. Мерки за спречување на пликови на бакарна фолијаПХБ

(1) Оптимизирајте го дизајнот на колото: За време на фазата на дизајнирање, факторите како што се дистрибуцијата на струјата, ширината на линијата, растојанието меѓу линиите и отворот треба целосно да се земат предвид за да се избегне локално прегревање предизвикано од несоодветен дизајн. Покрај тоа, соодветно зголемување на ширината и растојанието на жицата може да ја намали густината на струјата и создавањето на топлина.

(2) Изберете висококвалитетни плочи: Кога купувате ПХБ плочи, треба да изберете добавувачи со сигурен квалитет за да се осигурате дека квалитетот на плочката ги задоволува барањата. Во исто време, треба да се изврши строга инспекција на влезот за да се спречи појава на бакарни меури поради проблеми со квалитетот на таблата.

(3) Зајакнување на управувањето со производството: формулирајте строги спецификации за текот на процесот и работа за да се обезбеди контрола на квалитетот во сите врски на производниот процес. Во процесот на пресување, потребно е да се осигура дека бакарната фолија и подлогата се целосно притиснати заедно за да се спречи воздухот да остане помеѓу бакарната фолија и подлогата. Во процесот на галванизација, 1. Контролирајте ја температурата за време на процесот на галванизација за да избегнете претерано високи температури. 2. Осигурете се дека густината на струјата е униформа, разумно дизајнирајте ја формата и распоредот на електродата и прилагодете ја насоката на проток на електролитот. 3. Користете електролит со висока чистота за да ја намалите содржината на загадувачи и нечистотии. 4. Уверете се дека односот и површината на анодата и катодата се соодветни за да се постигне еднаква густина на струјата. 5. Направете добра обработка на површината на подлогата за да се осигурате дека површината е чиста и темелно активирана. Покрај тоа, условите за влажност и вентилација на производната средина треба да се одржуваат добри.

Накратко, зајакнувањето на управувањето со производството и стандардизирањето на операциите се клучот за избегнување на пликови на бакарна фолија наПХБтабли. Се надевам дека содржината на оваа статија може да обезбеди корисна референца и помош за повеќето практичари во електронската индустрија во решавањето на проблемот со појавата на бакарна фолија на ПХБ плочите. Во идното производство и практика, треба да обрнеме внимание на контролата на деталите и стандардизираните операции за да го подобриме квалитетот и доверливоста на производот.