Кои се начините да се исфрли топлината од плочката?

1. Уреди со висока топлина плус ладилници, плоча за спроводливост на топлина.

Кога ПХБ има мал број уреди со големо количество топлина (помалку од 3), топлинскиот уред може да се додаде во ладилникот или топлинската цевка, кога температурата не може да се намали, може да се користи со вентилатор на радијаторот, со цел да се подобри ефектот на дисипација на топлина. Кога количината на уредот за генерирање топлина е повеќе (повеќе од 3), можете да користите голем капак (плоча) за ладилник, кој е приспособен според локацијата на уредот за генерирање топлина наПХБ плочаи висината на специјалниот радијатор или во голем рамен радијатор приклучен на различните компоненти на висината на положбата. Капакот на ладилникот ќе биде прицврстен на површината на компонентата како целина, и секоја компонента контактира и дисипација на топлина. Сепак, поради лошата конзистентност на висината на компонентите при лемење, ефектот на дисипација на топлина не е добар. Обично додавајте мека термичка подлога за промена на термичката фаза на површината на компонентата за да го подобрите ефектот на дисипација на топлина.

2. Донесе разумен дизајн за усогласување за да се реализира дисипација на топлина.

Бидејќи смолата во плочата има слаба топлинска спроводливост и линиите и дупките од бакарната фолија се добри спроводници на топлина, подобрувањето на преостанатиот дел од бакарната фолија и зголемувањето на дупките за спроводливост на топлина се главните средства за дисипација на топлина. За да се оцени способноста за дисипација на топлина на ПХБ, неопходно е да се пресмета еквивалентната топлинска спроводливост (девет ев) на композитен материјал кој се состои од различни материјали со различни коефициенти на топлинска спроводливост, т.е. изолациона подлога за ПХБ.

3. За употреба на опрема со воздушно ладење со слободна конвекција, подобро е интегрираните кола (или други уреди) да бидат распоредени на надолжен начин или распоредени на хоризонтален начин.

4. Наредете ги уредите со поголема потрошувачка на енергија и поголемо производство на топлина во близина на подобрата позиција за дисипација на топлина.

Не поставувајте уреди со поголемо производство на топлина во аглите и околу рабовите на печатената табла, освен ако во нејзина близина не е поставен ладилник. Во дизајнот на отпорникот за напојување што е можно повеќе да изберете поголем уред, а при прилагодување на распоредот на печатеното коло така што ќе има доволно простор за дисипација на топлина. 

5. Уредите за голема дисипација на топлина во врска со подлогата треба да го минимизираат топлинскиот отпор меѓу нив.

Со цел подобро да се исполнат топлинските карактеристики на барањата на чипот на долната површина може да се користат некои термички спроводливи материјали (како што се обложување слој од термички спроводлив силикон), и да се одржи одредена контакт област за дисипација на топлина на уредот.    

6. Во хоризонтална насока, уреди со голема моќност што е можно поблиску до работ на распоредот на печатената табла, со цел да се скрати патеката за пренос на топлина; во вертикална насока, уредите со голема моќност што е можно поблиску до горниот дел од распоредот на печатената табла, со цел да се намали работата на овие уреди на температурата на другите уреди.

8. повеќе чувствителни на температурата на уредот е подобро поставена во регионот со пониска температура (како што е дното на уредот), не го ставајте во топлина уредот е директно над повеќе уреди е подобро во хоризонталната рамнина влечкаат распоред .    

9. Избегнувајте концентрација на жаришта на ПХБ, колку што е можно, моќта е рамномерно распределена на плочата на ПХБ, за да се одржи униформноста и конзистентноста на перформансите на температурата на површината на ПХБ.